一、投资要点

　　1、以通讯用板为主轴，公司战略目标清晰、项目着手进行中。

　　依照国际PCB大厂的运营经验，包括全球前10大的华通( 2312．TW)和欣兴( 3037．TW)，若要达成最佳运作效率与规模效应，其产能设计约在500万-600万平米，年收入规模约50亿-60亿元，对应股本约20亿-30亿股。目前公司现有产能160万平米、年收入规模30亿元、股本8.3亿，还有很大扩展空间。由于手中握手大量现金，公司己着手布局未来规划，力图提升工厂规模效应、降低因不具效率所导致不必要的费用。

　　2、2012径营仍属保守，2013年始进入业绩释放期。

　　昆山新厂区土建工程已经完工，预计二季度将引进设备同时新增70万平米的HDI产能，2012年底产能可达230万平米，在2013年将可体现效用。而湖北黄石基地设计产能为300万平米，依规划进度，201 3年将陆续引入设备，至2014年底一期产能开出100万平米。至2014年底，预计公司全产能合计将达330万平米，将是目前160万平米的2倍，我们测算公司营业收入有望由目前30亿元规模上探至40亿-50亿元规模。

　　二、风险提示

　　原材料CCL价格上涨风险、人工成本上升风险。

　　三、投资建议

　　我们考虑毛利率下滑、厂房搬迁与产能扩充尚未完成等因素，认为公司2012年仍将处于蛰伏阶段，至2013年起始有爆发机会。我们将2012-2013年EPS由0.50/0.58元下调为0.40/0.48元，预计2014年EPS为0.6元，对应PE为20.2/16.7/14.5倍。由于近期行业景气稍好，电子板块股价略有回温，板块2012年平均PE升至22倍，我们以此给予公司2012年22倍PE。