公司主要从事高端PCB制造和外销。企业通信市场板占公司收入和利润的70%左右,在产品结构上主要是盈利能力较强的多层板、且高端产品比例逐年上升。目前PCB产值的70%左右销往国外市场。1、全球PCB需求稳定,受益高端产能转移、中国增速有望最高。受益笔记本电脑、智能手机和平板电脑市场的快速发展,计算机、通信和消费电子这三个PCB行业最核心的应用领域仍将保持强劲增长。其中公司目前专注的通信基础设施领域增速稳定,全球市场有望从2010年的1776亿美元增长到2014年的2105亿美元、年均增速4.3%左右。未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续,并且是以8层以上的多层板、IC基板和软板这些高端产品为主,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。

　　2、扩产HDI板和定线生产有望提高公司竞争地位和盈利能力。①PCB行业竞争格局相对分散,目前大型PCB生产企业主要集中在日本、韩国以及中国台湾地区。公司是国内重要的PCB制造商,年销售额基本排名在国内前五。②公司IPO募投项目达产后,HDI板产能将从目前的67万平米增加到153.73万平米,HDI板产能增长率高达129.4%。③目前公司正在筹划整体搬迁,新厂区已经开工建设,预计年底可以完工,2014-2015年完成搬迁。公司产品目前是混线生产,整体搬迁后准备重新规划以实现定线生产,良品率有望得到较显著提升。

　　3、增资沪士国际寻求产业链整合。公司拟以自有资金向沪士国际增资5000万美元,择机在全球范围内对PCB产业链相关优势企业进行并购整合。公司会优先考虑和公司生产类似产品、在技术上或市场上可以互补的企业,其次是在产业链上游掌握了一些关键材料的企业、公司也会考虑寻求成为其战略投资者,以对冲价格波动的影响。预测公司2011-2013年净利润分别为3.71亿、4.18亿和5.01亿,年均增长15.4%,每股收益分别为0.44、0.50和0.62元。给予中性投资评级!