◆上半年利润减少的主要原因是原材料价格和国内人工成本的上涨。原材料主要是金、铜、锡等金属，上半年它们的价格上涨速度较快；同时人工成本也有明显增加，其中职工薪酬支出同比增长了 25.4%。因此毛利率由 2010 年同期的 25.46%下降到20.4%。

　　◆积极应对不利局面，提升毛利率，下半年有望业绩改善。我们认为公司下半年业绩将会有好转，原因有三：一、下半年电子产品新品集中上市，可能会刺激半导体的需求；二、公司加紧对生产工艺和材料的改进以提高生产率和降低成本，根据公告显示 2011 年将会投资“汽车、通信用片式混合集成电路封装生产线技改扩能”、“新型片式器件封装生产线技改扩能”、“通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能”、“集成电路封装生产线进行铜制程技改扩能”多个项目；三、公司加快异地生产基地建设和加强生产现场管理，控制人力成本上涨。

　　◆2011 年全球半导体需求增长渐缓。据半导体产业协会(SIA)发布的资料，全球上半年半导体销售额增长率仅为 3.7%，远低于 2010 年的 31%增长率。在世界经济继续疲软的背景下，和日本地震之后电力供应紧张等不确定因素的影响，下半年半导体需求量不会有很大提升，全年销售额增长率预计为5.4%。

　　※盈利预测与投资建议  我们预测公司在 2011 年-2013 年营业收入分别为 44.61 亿元、55.25 亿元、68.71 亿元，净利润分别为 2.33 亿元、2.84 亿元、3.47 亿元，当前摊薄EPS为0.27元、 0.33元、 0.41元，当前股价对应的PE为32.52倍、 26.79倍、21.93倍，首次给予“买入”评级，未来6个月目标价为9.9元。