◆上半年公司的收入增长远高于行业平均水平，主要原因是：第一、系统级封装带来行业变革，使得公司的技术工艺优势得以转化为市场优势；第二、日本地震加速了产能转移。系统级封装面临变革性机遇，因为单纯依靠在foundry环节减小 MOS管线宽提升集成度的方法将面临天花板(近年来摩尔定律确已减速) ，封装的系统化成为 IC 集成度提升的重要方式，带动封装行业技术门槛和行业集中度的提升。

　　◆我们认为，公司下半年业绩将出现反转，营收和毛利率都将有望回升。 智能手机、平板的普及化将推动公司营收的增长。公司的 IC产品主要用于手机、笔记本等消费电子，该类产品出现结构性机遇：市场定位的多元化，推动芯片厂商和解决方案的多元化，将很大一部分封装需求从台湾等一线大厂向长电科技等本土公司分流。

　　◆毛利率的回升基于三个方面的判断：第一、封装行业的规模效应显著，下半年旺季营收增长带来边际毛利率的快速升高；第二、铜代金比例的提升；第三、异地生产基地的逐步建立有利于降低人工、水电等成本。

　　※盈利预测与投资建议  我们预测，公司 2011-2013 年收入分别为 43.8 亿、53.4 亿、66.3 亿元，净利润分别为 2.2亿、3.2亿、4.4亿元，当前股本摊薄 EPS为 0.25元、0.38元、0.52元，对应 PE为 32.1倍、21.7倍、15.7倍，维持增持评级。