公司主业是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、 生产与销售。09年COF柔性封装基板全球市场份额为1.55%，是全球第8大、中国最大的COF柔性封装基板生产企业。10年销售收入2.06亿元，COF封装基板与COF产品为公司主要收入来源，营收占比达76.66%。
公司拥有FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。掌握高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术， 实现上游关键原材料高端 2L-FCCL的自产。08-10年公司整体毛利率稳定在53%-54%。COF封装基板与 COF产品占比不断上升，10年合计占比达77%， 分别较08、 09年提升25、4pt。公司产品出口占比均在98%以上，已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能等跨国公司的认证，建立了持久稳定的客户关系。
TFT-LCD 驱动芯片封装占COF柔性封装基板应用市场份额85%以上，笔记本电脑、手机、液晶电视的需求是COF发展的驱动力。中国电子材料行业协会预测，10-15年全球COF市场规模年均复合增速为 10%，中国市场的增长速度将为全球的 2倍以上。本次募投1个项目，投资4.25亿元，将新增产能 COF柔性封装基板30万平方米/年、COF产品 1080万块/年，分别较现有产能增长3.75倍、4.32倍。将有效缓解公司产能瓶颈，提高公司综合竞争力。
我们预期公司发行后，11-13年销售收入分别为2.42亿、3.13亿、5.02亿；归属于母公司所有者的净利润分别为 0.64亿、0.81亿、1.26亿；对应摊薄后EPS分别为0.40元、0.51元、0.79元。目前行业可比公司11年平均PE为32倍。我们建议的合理询价区间为9.14-10.97元，对应2011年的PE为23-27.6倍。上市目标价9.94-11.92元，对应2011年PE为25-30倍。