公司前景：

　　2011年1-9月,公司实现营收45.30亿元,同比增长10.67%;实现营业利润4.75亿元,同比减少6.12%;实现归属上市公司股东净利润4.17亿元,同比减少1.22%;对应的EPS 为0.38元。

　　3季度实现营收15.68亿元,同比增长9.94%,环比增长4.98%。实现净利润1.00亿元,同比减少17.86%,环比减少42.14%。公司前3季度综合毛利率为16.53%,同比下降1.27个百分点。在原材料价格持续上涨的背景下,毛利率出现较大下滑。3季度综合毛利率为13.37%,同比下降2.64个百分点,环比下降5.15个百分点。

　　公司前3季度期间费用率同比上升0.13个百分点。其中,销售费用率、管理费用率分别同比上升0.13、0.15个百分点。国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商， 产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。

　　投资评级：

　　我们预计2011-2013年对应EPS 分别为0.53元、0.68元、0.81元。给予谨慎推荐的投资评级。