莱宝高科公布发行股票预案,以不低于24.69元/股发行不超过7,000万股,募集资金净额不超过17亿元,投资于一体化电容式触摸屏和新型显示面板研发试验中心项目,建设主体均为重庆莱宝。小尺寸一体化电容式触摸屏项目建设期为1.5年,公司预计达产后实现年收入8.7亿元,税后利润1.8亿元;中尺寸一体化电容式触摸屏项目达产后实现年收入12.2亿元,税后利润2.1亿元;新型显示面板研发试验中心项目建设期为1.5年,研发内容包括AMOLED、LTPS、氧化物半导体TFT驱动基板、宽视角显示技术等。

　　产业链波动导致业绩出现一定压力。从中报发布到现在经营情况来看，下半年中小尺寸触屏(TouchSensor部分)由于产业链波动导致了下滑。结合公司交流情况来看，我们判断三大因素影响较大：下游客户订单的变化。主要下游客户(注：TPK)三季度订单发生较大幅度变化，导致主要小尺寸产能利用率下降。这里确实反映了非苹果阵营需求提升未达预期、公司产品布局不够完善、单一下游客户比重过大等多重因素的影响。

　　综合产业链上下游信息，我们判断莱宝高科这一投资有三大亮点其一，从23亿元投资规模，460亩用地和27亿产值推测，新触摸屏项目应会向上向下垂直一体化渗透，如属实莱宝高科将摆脱受制于下游模组厂商的局面，直接介入到核心客户的研发体系。其二，莱宝高科作为技术研发型企业，在触摸屏已展示其产品竞争力，我们与下游客户交流判断，当年iPhone第一次打样是在莱宝做的，莱宝高科所在的TPK阵营的产品良率目前仍显著高于胜华和群创。而公司新业务已有2年以上储备，根据我们从下游客户调研推断，莱宝高科新业务很有可能再次走在全球前列。

　　投资评级：我们预计公司2011，2012年EPS分别为0.9，1.2元，但2013年新产品的投产将大幅增厚业绩，提升估值。基于对莱宝高科持续创新能力的认可，维持“推荐”评级。