投资亮点—— 1、公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。 　　2、随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用，使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。 　　3、公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年底投产。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。 由于该股是机构重仓个股，股价后市有望继续走高，建议大家重点关注。

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