投资要点： 公司是国内最大的覆铜板专业生产商，公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚，先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品，是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业，产品质量始终保持国际领先水平。 中国区域PCB制造市场仍将傲视全球，受益于笔记本电脑,智能手机和平板电脑市场的快速发展,这三个主要领域仍将保持强劲增长. 未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续, 并且是高端产品为主的产能转移,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速,远高于全球平均水平. 随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用,使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加.公司早在2006年开始投产FCCL,目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转.公司已计划投资松山湖4期,2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线,年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线. 同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品,即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线, 计划2011年7月投产. 预测公司2011-2013年每股收益分别为0.59,0.84和1.05元，给予“谨慎推荐"的投资评级。

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