1、2011年上半年净利润同比增长17.18%，每股收益0.29元。

　　2、募投项目:

　　1)进军半导体制造(即晶圆制造)化学品领域,实现进口替代。晶圆化学品单价比封装化学品高5-6万元,附加值更高。公司是国内唯一能生产晶圆镀铜化学品及配套设备的企业,部分产品已进入中芯国际等芯片制造企业的上线评估,预计今年拿到订单。募投项目建成后,公司将形成1000吨晶圆镀铜化学品和12台配套设备的年生产能力,未来将极大增厚盈利。

　　2)传统业务引线脚表面化学品将借助募投项目,产能由3000吨提升至5600吨,设备产量由47台提升至110台,市场份额进一步提高。