投资要点：

　　公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。公司产品质量处于国内领先水平.公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出.随着国内同类企业扩充产能在2011年逐渐释放, 国外封测公司进入中国市场,国内封测市场竞争将会加剧.为保持在国内的行业龙头地位,公司积极开发新产品,新技术.MIS产品已进入小批量量产,SiP多种封装方式将逐渐量产, 铜导线制程已为市场认可11年产能将倍增,TSV封装的映像传感器已量产,产业化步伐加快.公司正在准备产业布局的调整.计划新建的2个生产基地将在2012年发挥作用, 公司更有能力应对不断上升的劳动力成本。

　　为与东芝公司进一步建立战略合作伙伴关系, 长电科技拟将全资子公司江阴新晟电子有限公司30%的股权转让给东芝半导体(无锡)有限公司.转让完成后,长电科技将与东芝无锡公司合作着手组建高阶影像模组生产线,由长电科技提供半导体封装技术, 东芝公司提供先进的元器件开发,制造及管理,从而提高长电科技在相机模组市场的占有率.长电科技预计新晟公司至2011年底计划达到每月生产100万只,2012年中期达到每月300万只以上的生产规模.